IT之家 1 月 7 日音讯彩娱乐app，跟着芯片制程工艺靠拢物理极限，比年来进步芯片性能濒临遍及挑战，而其中一项新兴的管制决议即是硅光子学技能（SiPh），有望龙套这一瓶颈。
最新音讯称，英伟达与台积电已和谐缔造出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技能，以进一步进步 AI 芯片性能。
IT之家查询公开资料，硅光子学是指在硅基材料上构建光子集成电路（PIC）的技能，用于已毕光学通讯、高速数据传输和光子传感器件等功能。
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该技能交融光子电路与传统电路，行使光子进行芯片里面通讯，已毕更高的带宽和频率，从而进步数据处理速率和容量。比拟传统电子通讯，光子通讯速率更快、功耗更低，有望管制芯片里面互连的瓶颈问题。
最新音讯称英伟达和台积电于客岁年底，完成缔造了首个硅光子芯片原型。此外，两边还在和谐研发光电集成技能和先进封装技能。光电集成技能将光学元件（如激光器和光电二极管）与电子元件（如晶体管）集成在归拢晶圆上，进一步进步芯片性能和成果。
英伟达和台积电在硅光子芯片边界的和谐，记号着芯片技能发展的新主义。硅光子学技能的应用有望显贵进步芯片性能彩娱乐app，尤其是在 AI 芯片边界，将为东说念主工智能、高性能计较等边界带来新的突破。